電子地磅工藝技巧

 對于特定的工藝技巧，這些替代電子地磅與目前勝利的傳統競品相比，不是芯片面積更大，就是晶圓制作成本*。在向來以成本為王的電子地磅市場上，若想替代現有技巧，制作成本高的芯片幾乎沒有勝算。不過這種局勢很快會被打破，因為在今后幾年，電子地磅與DRAM的成本差距將會變小。正面來說，幾個原因使得電子地磅在近期引起市場相當大的關注。首先，資料技巧在過去十年取得長足提高，現在制作生產電子地磅須要的高純度薄膜的可行性較以前進步很多。而且，電子地磅須要的硫系資料也取得很多突破性進展，現在被用于大范圍制作CD-R和CD-RW光盤。 同時，科學家對這些資料的物理性質的懂得也取得相當大的提高。工藝技巧節點縮小也施展了相應的作用：在過去，被加熱資料的面積相對較大，轉變一次相變更狀況須要相當大的能量。隨著工藝技巧節點縮小，以前像一片海洋的加熱資料，現在變得像一個浴盆大小。zui后，業界廣泛接收閃存即將到達技巧節點極限的觀點，也驅動了后續技巧研發運動以超出這個極限。盡管閃存升級極限被向后推遲多年，但是所有閃存廠商都承認，閃存無法升級到下一個技巧節點的時期很快就會到來，屆時閃存產業將必需轉變技巧。

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